Dentro del mercado de procesadores para dispositivos móviles, Qualcomm y MediaTek destacan como los principales referentes. Bajo su línea de productos Snapdragon y Dimensity ambas compañías compiten ferozmente tanto en todos los apartados. Ahora, de cara a la nueva generación de procesadores ARM, ambos se encuentran a puertas de presentar sus nuevos procesadores.
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En el caso de Qualcomm, se mostrará su siguiente generación llamada Snapdragon 8 Gen 1 el próximo 30 de noviembre en el evento Tech Summit. Por otro lado, MediaTek ha presentado esta semana su nuevo Dimensity 9000 dedicado a ser su nuevo producto estrella y no ha perdido la oportunidad para comentar directamente sobre su principal empresa competidora.
En medio del evento de prensa para medios, la compañía Taiwanesa ha declarado algunos comentarios muy directos en lo que respecta a la disipación de calor en su nuevo Dimensity 9000. Según palabras del director de relaciones públicas globales de MediaTek, Kevin Keating: “solo hay una empresa con problemas de calor, y no somos nosotros”.
El gerente de marketing de la compañía, Finbar Moynihan, fue más severo todavía hablando sin filtro sobre los problemas de temperatura del Snapdragon 888, construidos sobre tecnología de 5 nanómetros de Samsung, a diferencia de los 4 nanómetros de TSMC en su nuevo Dimensity. Según palabras textuales:
Creo que está bastante claro que [los Snapdragon 888 de Qualcomm] no brindaron la experiencia que se prometió o se esperaba, ¿verdad? Creo que lo que diría al respecto es que tenemos mucha confianza, y obviamente, estamos probando este chip ya con nuestros principales clientes y su respuesta es bastante prometedora.
MediaTek ha sido el fabricante con mayor volumen de ventas de chipsets en el año 2020. La compañía cree que volverán a tener ventaja en el terreno de consumo de energía en los procesadores de gama alta en torno al 2022. Hasta entonces queda ver la respuesta de Qualcomm con la presentación de su nuevo Snapdragon 8 Gen 1, su próximo procesador insignia, el 30 de noviembre.